ベトナムのファム・ミン・チン首相は8月4日、国家半導体産業発展国家指導委員会第2回会合で、2027年までに一部半導体チップの設計・製造・試験を実現する方針を表明した。首相は半導体を第4次産業革命とAI発展の中核と位置付け、国家の独立性と自立経済構築のため「全土で迅速かつ大胆に」産業を育成する必要があると強調した。
ベトナムは既に50社超の設計企業と約7,000人の設計技術者、15社のパッケージ・試験関連企業、約6,000人の技術者を擁し、Viettel主導の国内初のチップ工場建設や、サムスンなどによる先進パッケージ技術導入が進行中。さらにNVIDIAやQualcommが戦略拠点として進出し、AIや半導体開発の拠点化が加速している。
会合では、教育訓練省が半導体専攻の新設や産学連携強化を報告し、工業貿易省は安定したクリーン電力供給の必要性を、建設省は交通インフラ整備の優先度を強調した。資源環境省はレアアース調査の完了と戦略鉱物リストの策定を報告し、半導体産業への活用方針を示した。
首相は、制度整備や優遇政策を投資誘致型から技術移転重視型に転換し、インフラ・制度・人材の課題を解消する方針を提示。常設事務局を財務省から科学技術省へ移し、国際協力・人材育成・広報戦略も強化するとした。また、工業貿易省に対し、半導体産業向けの電力市場の透明化や直接売電制度の整備を8月中に行うよう指示した。
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