ベトナムは半導体およびハイテク分野で急速な投資拡大を遂げており、現在170件のFDIプロジェクトを誘致、総登録資本は約116億米ドルに達している。中でもIntel（41億米ドル）、Amkor（16億米ドル）、Hana Micron（6億7300万米ドル）など大規模案件が含まれる。設計分野では米国、日本、韓国などの外資系企業約50社と、Viettel、FPT、CMCなど国内企業10社超が活動。パッケージング・検査では外資14社と国内1社、半導体サプライチェーン支援産業では外資15社が進出している。
国際協力面では、ベトナムは世界最大級の半導体展示会「SEMICON」の開催国の一つに選定され、国内大学や研究機関は海外機関と連携を拡大し人材育成と研究開発を強化している。政府は半導体戦略で38項目中10項目を達成、人材育成計画では2030年までに5万人の技術者確保を目標に掲げる。現在、設計エンジニアは約7,000人、パッケージング・検査・材料・機器製造分野には6,000人の技術者と1万人の技術員が従事。166の大学で半導体関連学科を設置し、6,300人超の学生が専攻、12,000人超が関連分野を学ぶ。
インフラ整備では、CT Groupがベトナム人所有・運営のチップ工場拡張に着手し、2027年までに年産1億個を目指す。サイゴン・ハイテクパーク（SHTP）やハノイ国家大学の国際規格クリーンルームなど、R&D拠点も拡充中。
8月4日の国家半導体産業発展国家指導委員会第2回会合で、ファム・ミン・チン首相は、認識の向上、制度改善、人材・インフラ整備、国際連携の進展を評価する一方、資金調達難、制度の不備、進捗遅延、技術移転の不足を課題として指摘。今後は2027年までに必要な半導体チップの設計・製造・試験を達成することを目標に、9つの重点施策を実行する方針を示した。
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