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ベトナム 半導体 産業

ベトナム半導体・AIで日越協力が「技術共創」へ 日本企業に広がる事業機会 

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ベトナムと日本の経済協力が、新たな段階に入りつつある。 

2026年11月8~11日のトー・ラム共産党書記長兼国家主席の訪日は、その方向性を示す外交機会となった。日本企業にとってベトナムは、製造コストを抑えるための海外拠点から、技術開発や新規事業を共に進めるパートナーへと変わりつつある。 

本記事では、ベトナム事業に携わる日本企業や進出を検討する企業の経営者・担当者向けに、首脳会談で確認された協力分野、半導体・AIをめぐる日本企業の動き、協業を進める際のポイントを整理する。 

日越首脳会談で先端技術協力を確認 

11月9日に行われたトー・ラム書記長兼国家主席と高市早苗首相の会談では、経済安全保障と先端技術分野での協力が焦点となった。 

高市首相は共同記者発表で、日ASEAN科学技術・イノベーション協働連携事業「NEXUS」の下、半導体分野の共同研究6件が採択されたと明らかにした。AI分野でも国際共同研究を進め、ベトナム政府が掲げるAI分野の博士人材100人の育成に協力する考えを示した。 

経済安全保障分野の協力は、同年5月の高市首相のベトナム訪問時に優先分野に位置付けられており、今回の会談はその具体化に向けた動きとなる。 

関連記事:VietBiz「日越関係が新たなステージへ 両国首脳会談が示す『2030年のビジネス展望』」 

半導体産業の育成を国家戦略に据えるベトナム 

2030年に向けた産業基盤と人材の目標

ベトナム政府は「2030年までの半導体産業発展戦略および2050年までのビジョン」を策定し、設計から製造、組み立て、検査までを担う産業基盤づくりを進めている。外資系企業の誘致に加え、2030年までに半導体設計企業100社以上の集積と、専門人材5万人超の確保を目標に掲げている。 

ベトナムの半導体産業の2030年までの主な目標。半導体設計企業100社以上、専門人材5万人超、設計から検査までの一貫体制の構築

半導体産業では設計、製造、組み立て、検査の各工程で高度な専門技術が求められる。日本企業は半導体材料の加工、製造装置、精密加工、品質評価などの分野に強みを持つ。ベトナムとの連携では、工場への直接投資に加え、装置・材料の供給、技術指導、共同研究といった事業機会が見込まれる。 

関連記事:VietBiz「ベトナム半導体産業の2026年戦略|国家プロジェクトの全貌と日本企業の参入機会」 

半導体分野で広がる日本企業の投資・協業 

ベトナムの半導体分野では、日本企業による生産拠点の拡充に加え、現地企業が関わる新事業への参画を検討する動きも出ている。 

化学メーカーのトクヤマ(東京都)は、手掛けてきた半導体材料事業の生産工程の一部をベトナムに展開している。2026年8月には、子会社のトクヤマベトナムがホーチミン市のフーミー3特別工業団地で新工場の開所式を開いた。 

新工場では、先端半導体用シリコンウエハーの原料となる高純度多結晶シリコンの破砕・洗浄処理を担う。トクヤマは1984年から半導体用多結晶シリコン事業を展開しており、製造工程の一部をベトナムに広げる。日本国内などの拠点と連携し、半導体材料の安定供給とサプライチェーンの強化を目指す。 

ベトナム企業が関わる半導体事業への出資を検討する例もある。SBIホールディングス(東京都)は2026年11月11日、ベトナムIT大手FPTとの間で、半導体後工程の合弁事業での協業に関する基本合意書を締結したと発表した。 

計画では、FPTが子会社を通じて韓国の半導体企業2社と合弁会社を設立し、ハノイ市でメモリ半導体の後工程を担う工場を建設・運営する。SBIホールディングスは投資家として、同事業への出資をFPTと協議・検討する方針を示している。 

現時点で出資は決定していないものの、ベトナム企業が関わる半導体事業に日本企業が資本参加を検討する事例となる。 

2社の事例は、既存の材料事業の海外展開から現地企業が関わる新事業への出資検討まで、日越の半導体協力の形が広がりつつあることを示している。 

研究開発・人材育成でも進む日越連携 

投資や事業協力にとどまらず、研究開発と人材育成の分野でも日越の連携が進む。 

前述のNEXUSで採択された半導体分野の共同研究6件には、会津大学とベトナムのレクイドン技術大学による低消費電力AI半導体システムの開発や、大阪大学とベトナム科学技術院による次世代化合物半導体の材料・製造技術の開発などが含まれる。いずれも両国の研究機関が専門技術を持ち寄って取り組む計画で、日越の技術共創に向けた具体的な動きとなる。 

2026年10月に大阪大学で開かれた第4回日越大学学長会議には、日本30大学、ベトナム36大学の計66大学が参加した。会議では、ベトナム教育訓練省の高等教育副局長が、2030年までに半導体とAIの各分野で5万人ずつ専門人材を育成する国家目標を紹介している。 

大学間連携や人材育成が進めば、日本企業が現地で研究開発や技術協力に取り組む土台が整う。ただし、研究成果を事業につなげ、高度人材の実務能力を高めるには、企業と大学・研究機関の継続的な連携が前提になる。 

2026年の半導体・AI・人材育成をめぐる日越の主な動きの一覧表。NEXUS共同研究6件採択、トクヤマ新工場開所、SBIとFPTの基本合意など 

AI・先端製造で広がる共同開発の可能性 

半導体と並び、AI分野も日越協力の柱として浮上している。 

AIの活用は研究機関にとどまらず、製造現場にも広がっている。画像認識による製品の外観検査、生産設備の異常検知、需要予測、生産計画の最適化などが代表的な活用例となる。 

日本企業は、製造現場の品質管理や設備運用に関する技術とノウハウを蓄積してきた。ベトナムでは、ソフトウエア開発人材の育成とデジタル産業の振興が進む。両者の強みを組み合わせ、日本企業の製造技術や現場データを生かしてベトナム企業とAIシステムを共同開発する事業モデルも考えられる。 

ロボット工学やIoT(モノのインターネット)を活用する先端製造分野でも、同様の協力が期待される。日本企業の技術や品質管理のノウハウと、ベトナム企業の工程開発や部品製造の能力を組み合わせることで、現地の生産技術の向上や調達先の拡大につながる可能性がある。 

こうした協力は、ベトナムを製造・組み立て拠点として活用する従来の事業形態に加え、現地企業と製品や製造技術を共同開発する新たな事業機会となり得る。 

生産拠点から技術協力パートナーへ 

日本貿易振興機構(JETRO)が公表した2025年度の進出日系企業調査によると、ベトナムの投資環境上の魅力として「市場規模・成長性」を挙げた企業は68.4%、「人件費の安さ」は55.2%だった。一方、57.3%が「人件費の高騰」をリスクに挙げた。 

日越経済協力の重点の変化を示す概念図。生産拠点の構築から生産の高度化、技術共創・共同開発へ。
首脳会談で確認された半導体・AI・人材育成の重点分野 

低廉な労働力だけを投資判断の中心に据えることは、以前より難しくなっている。今後は専門人材の確保に加え、現地企業や大学・研究機関の研究開発能力、共同研究の可能性などを総合的に評価することが重要になる。 

技術協力を進めるうえでは、自社の独自技術やノウハウの流出を防ぐとともに、共同研究で生まれた成果の権利関係を明確にしておくことも欠かせない。 

特に中小企業にとって、大規模な工場の建設は初期投資の負担が重い。大学との共同研究、現地企業への技術供与、試験生産、共同開発契約、資本提携などで事業の実現性を確かめながら、投資規模を段階的に広げる方法も選択肢になる。 

日越協力を「技術共創」へ発展させる鍵 

11月の首脳会談は、日越経済協力の重点が、生産・投資中心の関係から共同研究や人材育成へと広がっていることを示した。 

日本企業には、ベトナムを単なる生産拠点ではなく、技術開発や新事業の創出を共に進めるパートナーとして位置付ける視点が求められる。半導体材料や製造装置、精密加工技術などの強みを生かし、ベトナム企業や大学・研究機関との協力を深められるかが、日越経済協力を「技術共創」へ発展させる鍵となる。 

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