韓国の総合電子部品大手、LGグループのLGイノテック (LG Innotek)は6月4日、ソウルにおいて、ハイフォン市（ベトナム北部の主要な港湾都市・工業拠点）人民委員会との間で、ベトナム初となる半導体基板工場の建設投資拡張に関する覚書（MOU）を締結した。同プロジェクトの敷地面積は約33万平方メートルで、2026年7月に着工、2027年5月の完成を予定している。LGイノテックは、既存のカメラモジュール工場のインフラ、半導体後工程（実装・検査）専門企業への近接性、および製造コストの優位性を評価してハイフォン市を選定した。
ハイフォンにあるLGイノテックの工場
出典: Vietnam+
ハイフォン新工場では、5G/6G向けのRF-SiP、オンデバイスAI向けのFC-CSP、AIインフラ向けのFC-BGAなど、汎用的な最先端半導体基板の大量生産に集中する。同プロジェクトは、現在ほぼフル稼働状態にある亀尾（クミ）工場（韓国）のマザー工場機能と組み合わせた並行生産戦略の一環である。なお、LGイノテックは半導体パッケージング分野の競争力強化に向け、クミ市にも6,000億ウォン（~約695億円）の投資を行っている。LGイノテックのムン・ヒョクス社長は、この生産拠点の多角化戦略により、2030年までにパッケージングソリューション事業の売上高を3兆ウォン（~約3,477億円）以上に引き上げる意向を示した。
