ベトナム半導体後工程拠点をFPTが新設

2026年1月28日、FPTグループ（ベトナムを代表する大手IT・テクノロジー企業）は、先端半導体テスト・パッケージング工場「FPT半導体テスト・パッケージング工場」の設立を発表した。同工場は、ベトナム人が主体となって運営する国内初の半導体テスト・パッケージング拠点であり、地域における先進的な後工程拠点となることを目指す。 

第1期（2026～2027年）では、バクニン省イエンフォンII-C工業団地に延床1,600㎡の工場を建設し、6本の機能テストラインと信頼性・耐久性評価専用エリアを整備する。設備はISO9001、ISO14001、IATF16949に加え、JEDECやAECなど半導体分野の国際基準に準拠し、製品品質と信頼性を確保する。 

第2期（2028～2030年）には、工場規模を約6,000㎡に拡張し、従来型パッケージ、CSP、WLP、先端ICパッケージングラインを追加することで、生産能力を年間数十億個規模へ引き上げる計画である。 

同時に、FPTはViettel（ベトナム最大級の通信・防衛系企業）と包括的に連携し、人材育成から設計、製造、テスト、パッケージング、商業化までを結ぶ半導体バリューチェーンの構築を進める。チュオン・ザー・ビン会長は、Viettelが製造するチップをFPTがテスト・パッケージングする緊密な協力関係を強調した。FPTは国際パートナーとの協業も通じ、技術力と人材基盤の強化を図る方針である。